全球CMP設備市場高度集中，主要由美國應用材料（Applied Materials）和日本荏原（Ebara）主導，兩者合計市占率超過85%。CMP設備在先進封裝領域（如硅通孔TSV技術、3D集成）有重要應用 。

         中國化學機械拋光設備行業國產化逐漸加速，國內主要研發生產單位包括納威科技（深圳）有限公司等。

CMP設備被列入我國《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄》，并通過稅收優惠（如28nm以下制程企業十年所得稅免征）直接刺激產業投入。隨著邏輯芯片進入3nm時代，CMP工藝步驟呈指數級增長，使得CMP設備在半導體設備投資占比從傳統5%-8%提升至12%以上，成為晶圓廠資本開支的重要組成 。宏觀產能方面，SEMI全球半導體產能將從2020年的2510萬片增至2030年的4450萬片，國內晶圓產能將從490萬片增至1410萬片，全球市場份額從20%升至32%。設備投資方面，國內自2020年起已連續六年保持全球第一設備市場規模，2027年市場份額有望接近30%。隨著制程逼近物理極限，先進封裝的戰略位置凸顯，